FPC重點知識點整理

　　大家都知道，F(xiàn)PC在手機(jī)中得到廣泛應(yīng)用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具備的優(yōu)勢，可用來連接LCD與主板;側(cè)鍵與主板的連接等。

　　FPC即柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board)，是用柔性的絕緣基材(聚脂薄膜或聚酰亞胺)制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。該種電路不但可隨意彎曲，而且重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)概念。

　　FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

　　利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

　　當(dāng)然，F(xiàn)PC也具有很多缺點，例如機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂;制程設(shè)計困難;重加工的可能性低;檢查困難;無法單一承載較重的部品;容易產(chǎn)生折、打、傷痕;產(chǎn)品的成本較高等等。但是這些缺點遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及它的優(yōu)點給我們帶來的好處，因此，它在電子及通訊行業(yè)得到日趨重視和廣泛的應(yīng)用。

　　2.FPC的材料：

　　FPC主要由4部分組成：銅箔基板(Copper Film)、保護(hù)膠片(Cover Film)、補(bǔ)強(qiáng)膠片(PI Stiffener Film)、接著劑膠片(Adhesive Sheet)。涉及到的具體材料如下：

　　銅箔(copper)：基本分成電解銅與壓延銅兩種(手機(jī)FPC一般常用壓延銅箔)。厚度上常見的為1oz與1/2oz(1/2oz銅厚度=0.7 mil=0.018mm。)。

　　基板膠片(base film)：常用材料為PI(聚酰亞胺)。常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。 接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil環(huán)氧樹脂熱固膠。

　　保護(hù)膠片：表面絕緣用。常用材料為PI(聚酰亞胺)。常見的厚度有1mil與1/2mil。 補(bǔ)強(qiáng)膠片：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實裝作業(yè)。常見的厚度有5mil與9mil。 離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于穴作業(yè)。

　　補(bǔ)強(qiáng)材料：常用是PI(屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng))，F(xiàn)R4(屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng))，鋼片。

　　層與層之間的膠：1mil環(huán)氧樹脂熱固膠。

　　注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。 所有，每層單面板的厚度大概為：0.5mil保護(hù)膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。

　　U"是鍍層膜厚1UM=37.9U"

　　請問FPC單面鏤空板鍍NI的厚度要求是多少?鍍金的呢?

　　這個要根據(jù)客戶的要求，一般的話NI是:2-5UM，AU0.0.05-0.15UM,一般情況電鍍金都需要先鍍鎳,其作用是作為金層的底層的耐磨性,同時阻擋基體銅向金層

　　擴(kuò)散,鎳層厚度一般不低于2-2.5um鎳層目前分為硫酸鎳與氨基磺酸鎳,氨基磺酸鎳內(nèi)應(yīng)力小較柔軟,硫酸鎳內(nèi)應(yīng)力大,在FPC行業(yè)一般不用硫酸鎳.

　　3.FPC的結(jié)構(gòu)：

　　FPC有單面、雙面和多層板之分。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。一般我們所指的單面板是只有一層銅箔，但其實它一共有5層(包括膠帶，不算補(bǔ)強(qiáng)板)，雙面板9層(常規(guī))。而一般的雙面板是中間一層base film，兩邊有兩層copper。

　　以下兩圖分別為FPC單面板斷面圖和雙面板斷面圖：

　　從圖中我們也可以看出，單面板有5層，雙面板有9層。

　　4.FPC制作流程及工藝：

　　FPC的基本制作流程如下圖：

　　單面FPC工藝流程如下：

　　備料→化學(xué)清洗→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→脫模→化學(xué)清洗→定位→層壓→烘烤→熱風(fēng)整平→加強(qiáng)板→外型

　　下圖為FPC制作流程中的表面處理工藝：